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LPKF CuttingMaster 3290 feiert Premiere auf der electronica 2026

Nacer BOUSFIHA09. November 20261 Min. Lesezeit
LPKFelectronica 2026Laser-DepanelingPCB-FertigungNutzentrennen

<p>Die Elektronikfertigung steht unter wachsendem Kostendruck – und genau hier setzt LPKF Laser &amp; Electronics SE mit einer Weltpremiere an: Der <strong>CuttingMaster 3290</strong> feiert auf der electronica in München seinen ersten öffentlichen Auftritt. Mit deutlich gesteigerter Laserleistung und neuer Verfahrenstechnik will das Unternehmen das Laser-Nutzentrennen auch für dickere Leiterplatten wirtschaftlich machen – ein Thema, das Hersteller in der Hochvolumenfertigung seit Jahren beschäftigt.</p>